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FAセンサ形状のミリ波レーダ

様々な周囲環境に対応
数値やグラフで検知状況をパソコン/スマホで見える化

<製品の特長>


特長① FAセンサ形状のミリ波レーダ

特長② Bluetooth接続で設定変更が容易

特長③ アプリケーションソフトで動作状況を確認

特長④ FA関係、車両関係などさまざまな現場に

取り扱い企業

企業名
IDEC株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒532-0004 大阪府大阪市淀川区西宮原2丁目6-64
電話
06-6398-2502
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
山梨県、新潟県、富山県、石川県、福井県、長野県
関西
大阪府、京都府、兵庫県、滋賀県、奈良県、和歌山県
中国・四国
鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県
九州・沖縄
福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県
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トラックアンドトレースシステム Master Data Analyzer

利点 ・対象物の形状や表面状態にかかわらず信頼性の高いマスターデータ取得 ・上位ホストシステムに直接製品データを転送 ・計測プロセスの自動化による正確で信頼性の高いデータ収集 ・正確で高い測定精度により保管スペースと梱包材を最適かつ効率的に使用可能 概要 Master Data Analyzerは対象物の寸法、重量、およびバーコードをたった一つの作業ステップで測定します。オートメーションライトグリッドMLGが反射特性に関わらず、対象物を確実に測定することができます。 適用分野 -庫内物流プロセスにおける対象物のマスターデータ取得 -商品入庫時のマスターデータ登録 技術仕様概要 タスク:対象物識別、寸法測定、重量測定 対象物検出精度(機種による): Typ. ± 5 mm x 5 mm x 5 mm (長さ x 幅 x 高さ) Typ. ± 5 mm x 5 mm x 2.5 mm (長さ x 幅 x 高さ) 最小対象物寸法:10 mm x 10 mm x 5 mm 最大対象物寸法:790 mm x 590 mm x 590 mm 出力データ:Minimum Bounding Boxの最大寸法 (奥行き、幅、高さ), Minimum Bounding Boxの体積, コード情報, 重量, ユーザー定義のフィールド (最大数5), ステータス すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上
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  • センサー

CC-Link対応通信ユニット UC1-CL11

ネットワークでセンサを管理・制御 |三菱電機iQSSに対応 |ファイバセンサ・変位センサの遠隔操作が可能 |省配線・省スペースを実現 ■ファイバセンサと変位センサを混在させた接続が可能 UC1シリーズにはファイバセンサD3RF/D3WFシリーズが連結可能。 また変位センサアンプユニットCDAシリーズを使用すれば、変位センサCD22や透過型エッジセンサTD1を接続可能。 複数種のセンサを混在して接続できます。 ■生産現場のさまざまな課題をネットワーク化により解決します。 ■三菱電機の iQ Sensor Solution(iQSS)に対応 ・センサとシーケンサ・表示器・エンジニアリング環境の連携 三菱電機のiQ Sensor Solutionに対応し(iQSS)、エンジニアリングソフトウェアGX Works2/Works3でCC-Link上のセンサの操作が可能。 対応するCSP+ファイルをGX Works2/Works3に取り込むことにより機器の立上げが短時間で済み、またパラメータ等を簡単に設定することができます。 ■iQSSなら、こんなことが簡単にできます。 ・接続されているセンサの機種情報や接続台数を自動検出 ・センサの受光量や測定値のモニタが可能 ・センサ設定値の読出しや書込み ・センサ設定値のバックアップ/リストア

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 省スペース
  • 制御機器更新

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リスクアセスメントサービス

利点 SICKによるリスクアセスメントでは危険の的確な評価に基づいて適切なリスク低減に向けた解決策が提案されます SICKの安全エキスパートと個別に打ち合わせることで機械とプラントの安全性と生産性が向上します。 長年のノウハウを有するSICKの安全エキスパートとの個別打ち合わせとコンサルで機械とプラントの安全性と生産性が向上し、貴重な時間と資源を節約、中核業務に集中できるようになります。 概要 リスクアセスメントの実施は安全な機械とプラントを建造する上で要件であると同時に前提条件でもあります。リスクアセスメントにより危険状況に関して容認できる残存リスクレベルに到達できるようになります。 SICKの安全エキスパートが、設計・製造中の機械で個別リスクアセスメントを実施します。そして危険を識別、リスクを評価、それに基づいて適切なリスク低減に見合った措置を提案します。安全とアプリケーションに関するSICKの豊富なノウハウが機械またはプラントの的確な評価というメリットがもたらされ、安全性だけでなく生産性も向上します。 提供サービス ・機械的および電気的危険の識別 ・リスクの的確な判断と評価 ・適切なリスク低減策の提案 ・要求パフォーマンスレベル (PLr) の特定 ・残存リスクが存在する可能性とその低減の判断 ・現行のガイドラインと規格の考慮 等

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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セーフティカメラシステム safeVisionary2

利点 ・PL-cの3Dタイムオブフライトカメラ ・3D周囲環境認識により安全アプリケーションを簡単かつ効率的に解決 ・高精度の3D測定データをAGVの輪郭参照自動ナビゲーションなどのオートメーションタスクに利用可能 ・可動部品なしの測定技術を採用、機械的負荷が高い環境でも高い稼働率 概要 SICKのsafeVisionary2はパフォーマンスレベル cの安全認証を取得した3Dタイムオブフライトカメラです。 3D周囲環境認識によりアプリケーションでの安全性と効率が向上し、高精度の測定データを駆使したオートメーションタスクにも使用できるのでハードウェアコンポーネントの追加を削減できます。 適用分野 -移動型ロボットとAGVの確実な衝突回避と側面防護(防護フィールドの上にある障害物検出) -協働ロボットの危険エリアのへりでの残留リスク(人が前かがみになる、手を伸ばす動き)の防護 -移動型サービス・ケアロボットの階段などでの転落防止 技術仕様概要 技術:3Dタイムオブフライトカメラ 安全レベル:タイプ 2, PL c, SIL1 すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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