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ハイジェニックステンレスロードセル PR6202

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ユーティリティ設備

担当者からのおすすめポイント!

ステンレスハウジングはAISI316L、表面粗さ:1μm以下、完全水切り防水構造です。耐過負荷は機械的に定格の300%まで対応しています。

衛星・清掃性が高く求められる医療・ファインケミカル・食品設備向けに最適です。(EHEDG対応)
AISI316Lを使用したフルステンレス構造で、ジェット噴水による洗浄が可能です。

製品説明・スペック紹介

■高耐食性、ハウジング材質
■平均表面粗さ、1μm以下
■完全防水IP68/69K
■完全水切り構造(EHEDG対応)
■自動調芯機能
■広い使用温度範囲:-40~+95℃
■完全水切り構造取付金具 フレックスロックPR6202型を用意
■デザイン登録済み EU:000 210 349-0001/-0002 日本:2005-478 US:22/222,249

取り扱い企業

企業名
ミネベアミツミ株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒251-8531 神奈川県藤沢市片瀬1丁目1-1
電話
0466-23-2681
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
山梨県、新潟県、富山県、石川県、福井県、長野県
関西
大阪府、京都府、兵庫県、滋賀県、奈良県、和歌山県
中国・四国
鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県
九州・沖縄
福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県
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IO-Link対応BGSセンサ Z4Bシリーズ

ハイパワーでIO-Link対応 狭窄LEDタイプのBGS! |IO-Link対応:IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能 |ハイパワー狭窄LED光源 |外乱光に対する耐性向上 CE認証取得 ■IO-Link対応 IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能。受光量や出力状態のモニタリングデータをIO-Linkマスタを介し て、PLCなどの上位と通信が可能となります。 また、感度や出力モード、タイマの設定などがネットワーク経由で行えます。 ■ハイパワー狭窄LED光源 ハイパワー狭窄LEDを光源に採用。LED光にもかかわらず、明るい現場でもスポット光がはっきり視認できるので、従来のどの機種よりも検出位置の確認が容易になりました。 ※当社比:LED光源タイプにて。 ■外乱光に対する耐性向上 従来機種に比べて使用周囲照度(太陽光)が約5倍、向上し誤検知の原因となる外乱光の影響を受けにくくなりました。 従来機種 太陽光:10,000lx以下 白熱ランプ:3,000lx以下 Z4Bシリーズ 太陽光:50,000lx以下 白熱ランプ:5,000lx以下

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新

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セーフティライトカーテン deTec

利点 ・様々なExエリアを防護するために、各種のdeTecバリエーションを用意  ゾーン2 (ガス) およびゾーン22 (粉塵)  -ATEX: II 3G Ex ec op is IIC T4 GcおよびII 3D Ex tc IIIC T135 °C Dc  -IECEx: Ex ec op is IIC T4 GcおよびEx tc IIIC T135 °C Dc  ゾーン1 (ガス) およびゾーン21 (粉塵)、ディビジョン1およびディビジョン2  -ATEX: II 2G Ex db IIB T6およびII 2D Ex tb IIIC T56 °C Db IP6X  -IECEx: Ex db IIB T6およびEx tb IIIC T56 °C Db  -NFPA 70 / NEC 500: クラスI、ディビジョン1、グループCおよびD、クラスII、ディビジョン1、グループE、FおよびG、クラスIII、ディビジョン1 ・機能設定にソフトウェア不要、簡単なコミッショニングで時間とコストを節約 ・革新的な診断オプションによる短いダウンタイムが生産性を向上 技術仕様概要(機種による選択) 安全レベル:タイプ 2, PL c, SIL1, SILCL1 または、タイプ 4, PL e, SIL3, SILCL3 分解能:14 mm / 30 mm 検出距離:2.5 m ... 30 m 防護フィールド高さ:300 mm ... 2,100 mm 保護等級:IP65、IP67、IP66、IP69K 使用周囲温度:–30 °C ... +55 °C すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上
  • コスト削減

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リスクアセスメントサービス

利点 SICKによるリスクアセスメントでは危険の的確な評価に基づいて適切なリスク低減に向けた解決策が提案されます SICKの安全エキスパートと個別に打ち合わせることで機械とプラントの安全性と生産性が向上します。 長年のノウハウを有するSICKの安全エキスパートとの個別打ち合わせとコンサルで機械とプラントの安全性と生産性が向上し、貴重な時間と資源を節約、中核業務に集中できるようになります。 概要 リスクアセスメントの実施は安全な機械とプラントを建造する上で要件であると同時に前提条件でもあります。リスクアセスメントにより危険状況に関して容認できる残存リスクレベルに到達できるようになります。 SICKの安全エキスパートが、設計・製造中の機械で個別リスクアセスメントを実施します。そして危険を識別、リスクを評価、それに基づいて適切なリスク低減に見合った措置を提案します。安全とアプリケーションに関するSICKの豊富なノウハウが機械またはプラントの的確な評価というメリットがもたらされ、安全性だけでなく生産性も向上します。 提供サービス ・機械的および電気的危険の識別 ・リスクの的確な判断と評価 ・適切なリスク低減策の提案 ・要求パフォーマンスレベル (PLr) の特定 ・残存リスクが存在する可能性とその低減の判断 ・現行のガイドラインと規格の考慮 等

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

解決できる課題

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