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3D マシンビジョン Ruler3000
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利点 ・レンズ、ラインレーザーを内蔵、校正済みですぐに使える光切断3Dカメラ ・優れたスキャン/リフレッシュレート（46,000 3Dプロファイル/秒, ROI縮小、7,000 3Dプロファイル/秒, フルサイズ） ・GigE VisionおよびGenICamに準拠 ・わずか1台の機器で正確な3D測定、反射測定と散乱光測定が可能 概要 Ruler3000は高い測定精度と測定速度を誇る新世代の3Dカメラです。 工場出荷時に校正済み（レンズとレーザーが既に内蔵）のイメージセンサーによって、対象物の真の3D形状がコントラストや色に左右されることなく検出されます。 数多くのバリエーションがあり、様々な課題に対するソリューションを提供します。 GigE VisionおよびGenICamの規格に適合しており、コスト効率が高く簡単に統合することができます。 すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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3D マシンビジョン TriSpector1000
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利点 ・レンズ、ラインレーザーを内蔵、校正済みですぐに使える光切断3Dカメラ ・直観的なユーザーインタフェースによる簡単なコミッショニングおよび操作 ・工場出荷時に校正済みのデータによりセットアップが簡易化、時間と手間を節約 ・食品加工における過酷な環境および過酷な条件への耐性 概要 TriSpector1000は3D検査（内容物の有無、良否判定）向けのスタンドアロン型センサーです。 直観的なユーザーインタフェースで容易なコミッショニングと操作が可能です。 適用分野 ・製品の体積および厚さ測定、対象物のカウントおよび配置 ・完全性、空であるかどうかの点検を含むコンテナ整合性検査 ・食品加工における製品の寸法測定 すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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3D マシンビジョン TriSpectorP1000
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アプリケーション チョコレートの充填工程の品質保証として金型への注入量をモニターします。3DビジョンセンサーTriSpectorP1000はコンベア上の金型をスキャンし、適切な量のチョコレートが注入されているかどうかを高い信頼性で検出します。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。
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RFU630+TiM 方向検知ソリューション
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概要： RFIDタグ情報に通過方向フラグを付加して上位システムに送信します。 機器構成： RFIDリーダー 「RFU630」 耐久性に優れミドルウエア・SDK不要で操作、開発が容易 2D-LiDAR 「TIM3xx」シリーズ SICKの独自技術「HDDM+」を搭載、様々な環境下で安定した物体検出 RFIDリーダ内の実行ソフトウェア開発環境 「SICK APP SPACE」 「SICK APP SPACE」で開発したソフトウェアでRFIDリーダーと2D-LiDAR出力情報を紐づけてタグ情報と読取時の通過方向識別を同時に出力 ＊「SICK APP SPACE」でご要望に合わせて様々な追加機能を開発搭載可能です。各種モデル・機能及び詳細につきましては別途お問い合わせください。
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SICKのセンサーインテリジェンスによるインダストリー4.0
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インダストリー4.0（第四次産業革命）が叫ばれるようになって数年経ちますが、そのインパクトは全く衰えるどころか毎日のように新たな局面を迎えています。 人工知能、ディープラーニング、デジタルツインといった現在話題となっているバズワードはインテリジェントセンサーにも関連するものです。 SICKはインテリジェントセンサーで変化を推し進め続けます。 スマートサービス 機械とそのコンポーネントは生産ネットワ ークで統合、識別されることにより稼動状態に関するデータを提供し、より効率的なメンテナンスが可能になり械の稼働率が向上します。 スマートマシン センサーによって生成されたデータの情報交換によって個々の機械、およびプロセス全体の効率が向上します。 コンピュータ化が進むにつれて機械は意思決定機能を担いオペレーターとのやり取りが減少、機械の効率と稼働率が向上しスタッフの負荷が低減する。 スマートプロダクション フレキシブルな生産システムでは小ロットから個別生産まで効率的な生産が可能になります。 さまざまな生産設備間の情報交換を自動化することによって、自律的に適応しすべての工程を最適化することができます。
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T溝スロット型シリンダーセンサー MZT7
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アプリケーション 充填またはラベルプロセスで欠陥が検出された製品を取り除きます。小さな磁気型シリンダーセンサーMZT7センサーを空圧シリンダーのT溝に取付け、正しい排出動作のチェックためにシリンダーの最終位置を監視します。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。
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インクリメンタルエンコーダー DFS60
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利点 ・分解能のプログラミングが可能でパーツ在庫管理のコスト削減、高い機械稼働率、迅速な設置を実現 ・最大16ビットの高分解能、高度な測定正確度が要求されるアプリケーションに対応 ・高い保護等級と温度耐性、優れた軸受寿命 ・環境条件の厳しいアプリケーションにはステンレススチール仕様の「DFS60 Inox」をラインナップ 概要 DFS60は直径60 mmの高分解能インクリメンタルエンコーダーです。 アプリケーションに合わせて出力信号レベル、1回転当たりのパルス数やゼロパルス幅などの電気的パラメーターをプログラミングできます。 技術仕様概要 1回転あたりのパルス数：最大65,536 (16ビット) 1回転当たりのサイン/コサイン周期：1,024 保護等級：IP65/IP67 動作温度：40 °C～+100 °C 通信インタフェース：TTL RS 422、HTL Push Pull、Sin/Cos 接続タイプ：M12オスコネクタ、M23オスコネクタまたは汎用ケーブル 動作温度範囲 –40 °C ... +100 °C （ケーブルの固定配線時）、–30 °C ... +100 °C （ケーブルの可動配線時） すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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インクリメンタルエンコーダー DFS60 Inox
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利点 ・ステンレス筐体による環境に対する高い耐性 (Inoxバージョン) ・分解能のプログラミングが可能でパーツ在庫管理のコスト削減、高い機械稼働率、迅速な設置を実現 ・最大16ビットの高分解能、高度な測定正確度が要求されるアプリケーションに対応 ・高い保護等級と温度耐性、優れた軸受寿命 概要 DFS60は直径60 mmの高分解能インクリメンタルエンコーダーです。 アプリケーションに合わせて出力信号レベル、1回転当たりのパルス数やゼロパルス幅などの電気的パラメーターをプログラミングできます。 技術仕様概要 1回転あたりのパルス数：最大65,536 (16ビット) 1回転当たりのサイン/コサイン周期：1,024 保護等級：IP65/IP67 動作温度：40 °C～+100 °C 通信インタフェース：TTL RS 422、HTL Push Pull、Sin/Cos 接続タイプ：M12オスコネクタ、M23オスコネクタまたは汎用ケーブル 動作温度範囲 –40 °C ... +100 °C （ケーブルの固定配線時）、–30 °C ... +100 °C （ケーブルの可動配線時） すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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インクリメンタルエンコーダー DFS60 Inox
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アプリケーション プロセス制御としてチーズスライサー出口でベルトの速度を後続機械と同期させます。インクリメンタルエンコーダーDFS60 Inoxは保護等級IP67であるため、衛生およびウェットエリアでの使用に特に適しています。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。
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インクリメンタルエンコーダー DFS60S Pro
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アプリケーション 安全速度をモニターします。AGVのメイン駆動軸でインクリメンタルセーフティエンコーダーDFS60S Proが、安全ステアリング角には、アブソリュートエンコーダAFS/AFM60Sが使用されます。エンコーダーが提供する速度、ステアリング角と距離に関するデータはモーションコントロールモジュールFX3-MOCに送られFlexi Softセーフティコントローラーで評価します。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。
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エッジセンサー AS30
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利点 ・最大30 µmの高い繰り返し精度 ・センサー位置決めが容易な最大50 mmの幅広い視野 ・IO-Linkと設定ソフトウェアSOPAS ETによる簡単な設定 ・スマートセンサー機能による効率的な通信および予知保全 ・様々なアプリケーションに対応する多数の動作モード ・異なるアプリケーション分野向けに2機種（CoreおよびPrime）のバリエーション 概要 アレイセンサーAS30は視野のグレースケールの微妙な差も検出することができ、対象物の幅、直径および隙間なども検出可能です。リフレクターを使用して透明体も確実に検出することができます。 適用分野 -ウェブエッジ制御、ティアテープ検出 -対象物の幅、直径、厚さ、および隙間の測定・検出 技術仕様概要 機能：ウェブエッジ制御、位置決め、幅測定、中心点測定 検出範囲：25 mm / 100 mm 測定範囲：20 mm ... 165 mm 再現性（検出範囲による）：0.2 mm、0.03 mm、0.05 mm、0.15 mm MDO 最小検出物体：0.2 mm、1.2 mm、0.5 mm、2 mm アナログ出力 QA：4 mA ... 20 mA すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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カラーセンサー CSS High Resolution
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長距離検知レンジと自動検出範囲制御機能を備えたCSS High Resolutionは対象物との間隔と対象物のサイズが変化する用途に適しています。 ・最大500 mmの検出範囲 検出範囲が広いため、機械とプロセスの設計での柔軟性が高まります。 ・対象物との間隔は関係なし CSS High Resolutionは対象物との間隔に左右されることなく色を高精度で検出します。 ・色評価の自動調整 色評価は間隔に自動的に合わせて行われ、機械的な焦点調整は必要ありません。 適用分野 -カラーマーキング、ラベル、接着箇所 (接合部) の検出 -対象物の色ごとに仕分け すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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カラーセンサー CSS/CSX High Speed
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利点 ・対象物の色を迅速に検出して生産性向上 ・色彩値(L*a*bまたはRGB)と色の類似性が出力でき、プロセス監視と診断のオプションが拡大 ・IO-Link経由で識別タスク (ジョブ) につき最大24色を保存 ・色値の完全一致 (999) から完全不一致 (000) にまで、ティーチングした色と検出された色の類似性を判別 概要 カラーセンサーCSS/CSX High Speedは高いスイッチング周波数と高精度の無段階感度調節が特長です。 色彩値 (L*a*bまたはRGB) のほか、検出された色とティーチインした色の類似性も出力します。 設定ソフトウェアSOPASのセットアップヘルプで迅速かつ正確に各アプリケーションに合わせた設定が可能です。 適用分野 -カラーマーキング、ラベル、接着箇所 (接合部) の検出 -対象物の色ごとに仕分け すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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コントラストセンサー KTX Prime、KTS Prime、KTM Prime
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アプリケーション ラッピング機ではフィルムなどロール状に巻き出された包装材料を正しい位置で切断するために、切断位置にはプリントマークが施されています。 フィルム変更時に最適なセンサー機能を保証し不良品を回避するためには、迅速かつ正確なセンサー調整が重要となります。 Smart Sensor KTS Primeは、フィルム変更中にセンサーの光軸アライメントがフィルム上のプリントマークに対して適切であるかどうかディスプレイに表示します。さらにIO-Link経由で光軸アライメント品質を出力でき、動作中にもセンサーを連続的に正しく調整することができます。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。
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セーフティカメラシステム safeVisionary2
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利点 ・PL-cの3Dタイムオブフライトカメラ ・3D周囲環境認識により安全アプリケーションを簡単かつ効率的に解決 ・高精度の3D測定データをAGVの輪郭参照自動ナビゲーションなどのオートメーションタスクに利用可能 ・可動部品なしの測定技術を採用、機械的負荷が高い環境でも高い稼働率 概要 SICKのsafeVisionary2はパフォーマンスレベル cの安全認証を取得した3Dタイムオブフライトカメラです。 3D周囲環境認識によりアプリケーションでの安全性と効率が向上し、高精度の測定データを駆使したオートメーションタスクにも使用できるのでハードウェアコンポーネントの追加を削減できます。 適用分野 -移動型ロボットとAGVの確実な衝突回避と側面防護（防護フィールドの上にある障害物検出） -協働ロボットの危険エリアのへりでの残留リスク（人が前かがみになる、手を伸ばす動き）の防護 -移動型サービス・ケアロボットの階段などでの転落防止 技術仕様概要 技術：3Dタイムオブフライトカメラ 安全レベル：タイプ 2, PL c, SIL1 すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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セーフティライトカーテン deTec
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利点 ・高圧洗浄を行うエリア (衛生、食品)の防護に最適 -IP65, IP66, IP67, IP69K適合 -仕様周囲温度：–30 °C ... +55 °C -特別認証取得：Ecolab、Diversey ・機能設定にソフトウェア不要、簡単なコミッショニングで時間とコストを節約 ・革新的な診断オプションによる短いダウンタイムが生産性を向上 ・IO-Link対応、プラントでのオートメーションレベルとプロセスの透明性が向上 ・オブジェクトパターン認識による人物と材料の判別、生産性と安全性に貢献するミューティング機能 技術仕様概要（機種による選択） 安全レベル：タイプ 2, PL c, SIL1, SILCL1 または、タイプ 4, PL e, SIL3, SILCL3 分解能：14 mm / 30 mm 検出距離：2.5 m ... 30 m 防護フィールド高さ：300 mm ... 2,100 mm 保護等級：IP65、IP67、IP66、IP69K 使用周囲温度：–30 °C ... +55 °C すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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セーフティライトカーテン deTec
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利点 ・様々なExエリアを防護するために、各種のdeTecバリエーションを用意 ゾーン2 (ガス) およびゾーン22 (粉塵) -ATEX: II 3G Ex ec op is IIC T4 GcおよびII 3D Ex tc IIIC T135 °C Dc -IECEx: Ex ec op is IIC T4 GcおよびEx tc IIIC T135 °C Dc ゾーン1 (ガス) およびゾーン21 (粉塵)、ディビジョン1およびディビジョン2 -ATEX: II 2G Ex db IIB T6およびII 2D Ex tb IIIC T56 °C Db IP6X -IECEx: Ex db IIB T6およびEx tb IIIC T56 °C Db -NFPA 70 / NEC 500: クラスI、ディビジョン1、グループCおよびD、クラスII、ディビジョン1、グループE、FおよびG、クラスIII、ディビジョン1 ・機能設定にソフトウェア不要、簡単なコミッショニングで時間とコストを節約 ・革新的な診断オプションによる短いダウンタイムが生産性を向上 技術仕様概要（機種による選択） 安全レベル：タイプ 2, PL c, SIL1, SILCL1 または、タイプ 4, PL e, SIL3, SILCL3 分解能：14 mm / 30 mm 検出距離：2.5 m ... 30 m 防護フィールド高さ：300 mm ... 2,100 mm 保護等級：IP65、IP67、IP66、IP69K 使用周囲温度：–30 °C ... +55 °C すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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利点 ・最大30mの長距離で手の防護が可能（指の防護では20m） ・機能設定にソフトウェア不要、簡単なコミッショニングで時間とコストを節約 ・革新的な診断オプションによる短いダウンタイムが生産性を向上 ・IO-Link対応、プラントでのオートメーションレベルとプロセスの透明性が向上 ・オブジェクトパターン認識による人物と材料の判別、生産性と安全性に貢献するミューティング機能 技術仕様概要（機種による選択） 安全レベル：タイプ 2, PL c, SIL1, SILCL1 または、タイプ 4, PL e, SIL3, SILCL3 分解能：14 mm / 30 mm 検出距離：2.5 m ... 30 m 防護フィールド高さ：300 mm ... 2,100 mm 保護等級：IP65、IP67、IP66、IP69K 使用周囲温度：–30 °C ... +55 °C すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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セーフティライトカーテン deTec
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利点 ・IO-Linkインタフェースを介して多数の診断データを利用することが可能 ・機能設定にソフトウェア不要、簡単なコミッショニングで時間とコストを節約 ・革新的な診断オプションによる短いダウンタイムが生産性を向上 ・オブジェクトパターン認識による人物と材料の判別、生産性と安全性に貢献するミューティング機能 技術仕様概要（機種による選択） 安全レベル：タイプ 2, PL c, SIL1, SILCL1 または、タイプ 4, PL e, SIL3, SILCL3 分解能：14 mm / 30 mm 検出距離：2.5 m ... 30 m 防護フィールド高さ：300 mm ... 2,100 mm 保護等級：IP65、IP67、IP66、IP69K 使用周囲温度：–30 °C ... +55 °C すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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セーフティライトカーテン deTec
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アプリケーション 洗浄機の危険箇所の防護には、セーフティライトカーテンdeTec4 Core IP69Kが対応します。その耐埃性および耐水性を備えた頑強な筐体は保護等級IP69K適合、衛生環境での使用に最適です。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。
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セーフティレーザースキャナ nanoScan3
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利点 ・省スペース設計に適した超小型セーフティレーザースキャナ（高さ80 mm） ・safeHDDM®スキャン技術で外乱光、埃、汚れに対して極めて優れた耐性を発揮、高い稼働率でダウンタイムを回避 ・EtherNet/IP™ CIP Safety™、I/O、EFI-proを介し、複数の制御システムを簡単に統合 ・イーサネット経由で高精度の測定データを提供 概要 nanoScan3は信頼性の高いスキャン技術safeHDDM®を採用、精度の高い測定データを提供するほか、光、ほこりまたは汚れに対する極めて優れた耐性があります。設定ソフトウェアSafety Designerの使いやすさとスマートな統合オプションによりアプリケーションの柔軟性が確保され、時間を節約できます。コンパクトな筐体に収められたnanoScan3は高い性能と稼働率を提供し、プラントの生産性を確保します。 適用分野 -小型無人搬送車 (カート) および移動型ロボットのための安全および位置特定 -危険エリア防護、およびアクセス防護 技術仕様概要 防護フィールド検出距離：3 m、警告フィールド検出距離：10 m スキャン角度：275° フィールド数（機種による）：8、または128 制御装置との接続：ローカル入力/出力 (I/O)、EFI-pro、EtherNet/IP™経由のCIP Safety™ 安全レベル：タイプ 3, PL d, SIL2 すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
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- クレーム対策
- 自動化
- 省エネ対策
- 新素材
- IoT、DXの活用
- 省スペース
- 制御機器更新
- 生産効率改善
- 異物対策
- 見える化
- データ一元管理
- 温湿度管理
- 在庫管理
- 棚卸し効率化
- 物流オートメーション
-
- 共通ツール
- センサー
トラックアンドトレースシステム DWS Dynamic
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利点 ・対象物の識別、寸法測定(奥行 x 幅 x 高さ)、重量測定を瞬時に実行 ・極めて高い読取り速度 ・モジュール式のシステムコンセプトにより、アップグレードとレトロフィットが柔軟に可能 ・顧客ニーズに合わせて用意されたシステムバリエーション （DWS Dynamic Flex、DWS Dynamic Eco、DWS Dynamic Compact、DWS Dynamic Smalls） 概要 DWS Dynamicトラックアンドトレースシステム (寸法/重量/スキャンシステム) は対象物を瞬時に識別、寸法測定、重量測定します。 システムはスタンドアロンソリューションとして機能しますが、既存のコンベアシステムへの統合も容易です。 適用分野 -小売・配送センターける商品入出庫 -仕分け・積載プロセス制御 -保管・搬送技術におけるロジスティクス業務 技術仕様概要 コンベアスピード：0.4 m/s ... 3.4 m/s 最小対象物寸法：50 mm x 50 mm x 20 mm コードタイプ：1D、2D、PDF417、Aztec、4-state、Maxi-Code、RFID すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
解決できる課題
- 利益率改善
- 経費削減
- 人手不足解決
- コミュニケーション強化
- SDGS対策
- 品質向上
- コスト削減
- 歩留まり改善
- クレーム対策
- 自動化
- 省エネ対策
- 新素材
- IoT、DXの活用
- 省スペース
- 制御機器更新
- 生産効率改善
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トラックアンドトレースシステム Master Data Analyzer
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利点 ・対象物の形状や表面状態にかかわらず信頼性の高いマスターデータ取得 ・上位ホストシステムに直接製品データを転送 ・計測プロセスの自動化による正確で信頼性の高いデータ収集 ・正確で高い測定精度により保管スペースと梱包材を最適かつ効率的に使用可能 概要 Master Data Analyzerは対象物の寸法、重量、およびバーコードをたった一つの作業ステップで測定します。オートメーションライトグリッドMLGが反射特性に関わらず、対象物を確実に測定することができます。 適用分野 -庫内物流プロセスにおける対象物のマスターデータ取得 -商品入庫時のマスターデータ登録 技術仕様概要 タスク：対象物識別、寸法測定、重量測定 対象物検出精度（機種による）： Typ. ± 5 mm x 5 mm x 5 mm (長さ x 幅 x 高さ) Typ. ± 5 mm x 5 mm x 2.5 mm (長さ x 幅 x 高さ) 最小対象物寸法：10 mm x 10 mm x 5 mm 最大対象物寸法：790 mm x 590 mm x 590 mm 出力データ：Minimum Bounding Boxの最大寸法 (奥行き、幅、高さ), Minimum Bounding Boxの体積, コード情報, 重量, ユーザー定義のフィールド (最大数5), ステータス すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。
解決できる課題
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リスクアセスメントサービス
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利点 SICKによるリスクアセスメントでは危険の的確な評価に基づいて適切なリスク低減に向けた解決策が提案されます SICKの安全エキスパートと個別に打ち合わせることで機械とプラントの安全性と生産性が向上します。 長年のノウハウを有するSICKの安全エキスパートとの個別打ち合わせとコンサルで機械とプラントの安全性と生産性が向上し、貴重な時間と資源を節約、中核業務に集中できるようになります。 概要 リスクアセスメントの実施は安全な機械とプラントを建造する上で要件であると同時に前提条件でもあります。リスクアセスメントにより危険状況に関して容認できる残存リスクレベルに到達できるようになります。 SICKの安全エキスパートが、設計・製造中の機械で個別リスクアセスメントを実施します。そして危険を識別、リスクを評価、それに基づいて適切なリスク低減に見合った措置を提案します。安全とアプリケーションに関するSICKの豊富なノウハウが機械またはプラントの的確な評価というメリットがもたらされ、安全性だけでなく生産性も向上します。 提供サービス ・機械的および電気的危険の識別 ・リスクの的確な判断と評価 ・適切なリスク低減策の提案 ・要求パフォーマンスレベル (PLr) の特定 ・残存リスクが存在する可能性とその低減の判断 ・現行のガイドラインと規格の考慮 等
解決できる課題
- 利益率改善
- 経費削減
- 人手不足解決
- コミュニケーション強化
- SDGS対策
- 品質向上
- コスト削減
- 歩留まり改善
- クレーム対策
- 自動化
- 省エネ対策
- 新素材
- 技術者育成
- IoT、DXの活用
- 省スペース
- 制御機器更新
- 生産効率改善
- 異物対策
- 見える化
- データ一元管理
- 温湿度管理
- 在庫管理
- 物流オートメーション
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ロータリ モータフィードバックシステム HIPERFACE DSL® EDS/EDM35
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アプリケーション 洗浄の工程を最適化するために洗浄機のサーボドライブと機械制御装置を高精度で同期します。分解能が24ビット/回転の高性能モータフィードバックシステムEDS/EDM35の通信インタフェースHIPERFACE DSL®はモータケーブルに統合されているので接続コネクタが不要、またサーボドライブのCondition Monitoringが可能になります。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。
解決できる課題
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- 人手不足解決
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- 品質向上
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- 省スペース
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